Другие журналы

электронный журнал

МОЛОДЕЖНЫЙ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ВЕСТНИК

Издатель ФГБОУ ВПО "МГТУ им. Н.Э. Баумана". Эл No. ФС77-51038. ISSN 2307-0609

Публикации с ключевым словом - MCAD

Найдено: 1
Инженерный анализ конструкций электронных модулей первого уровня на механические и тепловые воздействия средствами САПР SOLID EDGE
# 02, февраль 2015
УДК: 004.942
Качалова А. М.
В статье рассматриваются вопросы инженерного анализа электронных модулей первого уровня на механические и тепловые воздействия. Исследовано создание электронной модели платы, транслирование в 3D-модель и получение результатов инженерного анализа. Составлен алгоритм модального, теплового анализа печатной платы и расчета ее на прогиб.Проанализированы характеристики и возможности САПР SolidEdgeST6 в качестве программы для инженерного анализа печатных плат. Представлен способ интеграции ECAD и MCAD с помощью формата IDF. Продемонстрирован тепловой анализ для печатной платы в условиях неограниченного пространства и в корпусе. Проведен модальный анализ для двух наиболее распространенных способов закрепления печатной платы.
 
ПОИСК
 
elibrary crossref neicon rusycon
 
ЮБИЛЕИ
ФОТОРЕПОРТАЖИ
 
СОБЫТИЯ
 
НОВОСТНАЯ ЛЕНТА



Авторы
Пресс-релизы
Библиотека
Конференции
Выставки
О проекте
Rambler's Top100
Телефон: +7 (499) 263-61-98
  RSS
© 2003-2017 «Молодежный научно-технический вестник» Тел.: +7 (499) 263-61-98